近日，有消息称，苹果公司已预订台积电2026年超过一半的2纳米芯片产能，进一步巩固其在全球最先进半导体技术竞赛中的领先地位。虽然英伟达、高通、亚马逊等企业也都依靠台积电的代工制造，不过，相对于苹果公司而言，台积电的最大依仗还是苹果，即使台积电崛起很快，但在制造领域，台积电显然更倾向于给苹果代工。

这是长期合作的基石。虽然人工智能的快速发展，让英伟达高端芯片的市场需求度异常高涨，也急需要更强大的产能支持，不过，台积电显然并没有给英伟达更大的制造配比。包括高通、亚马逊也都需要台积电的制造代工，但按照台积电的产能，显然无法全部满足了。

对于最新制式工艺，台积电还是给予苹果公司更多的份额。台积电计划于2025年第四季度启动2纳米芯片量产，初期月产能约4.5万至5万片晶圆，并在2026年提升至逾10万片。英伟达CEO黄仁勋近日在台出席活动时直言：“没有台积电，就没有英伟达”，并已正式要求扩大晶圆供应。但显然，台积电并不为所动，还是稳固着与苹果的关系。

苹果此前已率先锁定台积电的5纳米、3纳米产能，如今又将独占2纳米。苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列A20芯片、MacBook的M6处理器及Vision Pro头显R2芯片中采用该制程。当然，新制程也面临着一定的良品风险，即使是台积电也一样。此外就是三星电子的相应制造能力是否提升，也是其挑战台积电一直在努力的方向。

据悉，2纳米技术相比3纳米可实现约15%的性能提升与30%的能效改善，但台积电已通知客户，2纳米晶圆价格将较3纳米高出至少50%，旗舰芯片成本或达每颗280美元。受AI芯片需求的带动，台积电的业绩稳步提升。其3纳米与5纳米产线已全数排产至2026年底，显示全球高端晶圆产能竞争正日益白热化。

随着AI大模型、智能汽车产业爆发，7nm及以下先进制程晶圆成为“数字时代的石油”，台积电、三星、英特尔三大巨头掌控的产能，正被谷歌、英伟达、特斯拉等企业疯抢。据行业测算，2026年全球先进制程晶圆缺口将扩大至30%，这场横跨科技、汽车、消费电子的产能争夺战，已经进入白热化生死局。谷歌、Meta、亚马逊等超大规模云厂商，为支撑AI数据中心扩张，以长期大额订单锁定产能。台积电3nm制程中，AI芯片占比已达65%，三星5nm产能也有近50%流向AI领域，这些客户愿意支付更高溢价，让晶圆厂主动倾斜产能资源。

随着AI需求挤压，汽车级半导体产能被大幅压缩。汽车用DRAM价格较去年暴涨70%，远超普通DRAM 20-30%的涨幅，即便如此，交货周期仍从12周延长至25周以上。全球7nm及以下先进制程晶圆产能中，台积电占比超60%，三星占25%，英特尔仅占8%，三大巨头几乎垄断供给。

台积电、三星加速全球扩产：台积电亚利桑那工厂二期投资达400亿美元，目标2027年量产3nm；三星德州工厂投资200亿美元，聚焦5nm及以下制程；两家企业均试图通过本地化生产，争夺北美AI与汽车客户资源。此外，英伟达、特斯拉等巨头开始通过战略投资、长期协议绑定晶圆与封装产能；部分车企甚至考虑自建封装产线，以保障供应链稳定。未来，“绑定产能”将成为科技与汽车企业的核心竞争力之一。

对于国内市场而言，随着国内晶圆厂在7nm、5nm制程上取得突破，通过技术迭代逐步缩小与国际巨头的差距。同时，本土封装企业加速布局先进封装技术，试图缓解“卡脖子”困境，但短期内仍难以撼动台积电、三星的主导地位。

可以说，高端晶圆产能的竞争，早已超越单纯的供应链博弈，成为科技实力、产业生态与地缘政治的综合较量。AI的爆发式需求，让先进制程晶圆从“产业配套”变成“战略资源”，谁掌握了产能，谁就掌握了数字时代的主动权。